Gurman：新款HomePod将于2023年推出，采用S8芯片

据彭博社的新款S芯 Mark Gurman 称，新的于年 HomePod 即将问世。这位记者在最新一期的推出 Power On 时事通讯中表示，苹果正在为明年准备一款新的采用智能扬声器，它的新款S芯外观和音质与一年前停产的原版 HomePod 类似。

Gurman 称，于年这款新的推出 HomePod 代号为 B620，将运行未来的采用 Apple Watch Series 8 芯片，即 S8 芯片。新款S芯尽管 Gurman 在新闻通讯的于年另一部分中表示，该芯片将具有与 Apple Watch Series 6 的推出 2020 款 S6 处理器相同的规格，但与原版 HomePod 上的采用 A8 芯片相比，目前尚不清楚性能有何不同。新款S芯

值得注意的于年是，HomePod mini 配备了 S5 芯片，推出S6 芯片比上一代快 20% 左右。以下是 Gurman 的报道：

代号为 B620 的 HomePod 将运行与手表相同的 S8 芯片，并且在尺寸和音频方面将更接近原版 HomePod，而不是新的 HomePod mini。新的 HomePod 顶部将有一个新的显示屏，甚至还有一些关于多点触控功能的讨论。

IT之家了解到，在之前的一份报告中，Gurman 表示苹果正在开发 Apple TV 和 HomePod 的组合，可能类似于亚马逊 Echo Show，但似乎并不是指新款 HomePod。

此外，Gurman 提供了一些关于新 Apple TV 的消息，该电视盒子配备了 A14 芯片：

代号为 J255 的新款 Apple TV 正在开发中，配备 A14 芯片和更多的内存。与 2021 款 Apple TV 的 A12 芯片相比，新款 Apple TV 可能会在 tvOS 16 中推出的额外游戏功能方面有更好的使用体验。