6月13日晚间，士兰（600460.SH）发布董事会决议公告，微拟为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的自筹装综合竞争优势，满足日益增长的亿加市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（下称“成都士兰”）投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。码汽该项目总投资为30亿元，车功资金来源为企业自筹。率模项目建设周期为3年。块封

此次项目建设的士兰主体成都士兰由士兰微持股70%。2021年，微拟成都士兰实现营业收入28348万元，自筹装净利润3251万元，亿加并被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。码汽

在保持5、车功6、率模8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，2021年成都士兰加大对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力。旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，目前已形成年产智能功率模块（IPM）1亿只、年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。

目前，汽车领域已成为各家芯片厂的必争之地，功率半导体则是单车价值量增长最多的细分领域。根据士兰微年报，2021年，公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货；MEMS传感器产品正在加快向汽车等领域拓展。此次“年产720万块汽车级功率模块封装项目”无疑是士兰微对汽车级功率模块封装产能的加码。

作为国内聚焦功率半导体赛道的IDM龙头，士兰微过去多年来因研发投入、项目建设、投建产能等原因，业绩表现一直不佳。2011-2020年，士兰微十年累计归母净利润仅10.09亿元。2021年，士兰微产能集中释放撞上了缺芯潮风口，加上功率半导体又属于结构性缺芯中更加紧缺的部分，公司成功逆袭，业绩大增21倍，达15.18亿元。

业绩刚开始兑现就拟斥资30亿元再投入扩产能，是否会带来较大的资金压力、拖累业绩表现？某券商电子行业分析师对第一财经表示，“会有点折旧，但那是慢慢投的。影响不会很大。”

最新财报显示，2022年一季度，士兰微实现营业收入20.01亿元，同比增长35.65%；归母净利润2.68亿元，同比增长54.54%，主要系产品持续在汽车、新能源、白电等高门槛市场取得突破，汽车级及工业级功率模块等产品的营收取得较大幅度增长。

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