官宣！Redmi 11 Prime 5G将于9月6日发布 搭载天玑700

虽然在中高端手机市场和高端手机市场，官宣各家厂商之间的将玑竞争非常激烈，但是于月在入门级手机这一领域，Redmi的布搭优势还是比较明显的，尤其是载天Redmi的数字系列，出货量一般都能够达到一个比较亮眼的官宣数字。而近日，将玑手机中国注意到，于月Redmi官方正式宣布，布搭他们将会在9月6日发布Redmi 11 Prime 5G这款新手机。载天

从外观上看，官宣这款新产品的将玑设计还是在线的，并没有入门级手机的于月那种廉价感。其后置了双摄模组，布搭两颗镜头被圆形盖板分隔出来，载天侧方则是长条形的闪光灯，造型有点类似一个加长的感叹号。与此同时，该机的正面是一块水滴屏幕，这种设计应用在入门级手机上还算常见。

根据消息，这款产品将会搭载联发科的天玑700处理器，拥有一定的性能，如果不玩大型游戏，应该还是可以满足消费者的需求。同时，该机内置了5000毫安的电池，支持18W快充，屏幕则选用了一块6.58英寸的高清大屏，分辨率达到了1080×2408像素，支持最高90Hz的刷新率。此外，该机后置5000万像素的主摄，前摄则为500万像素。